纳米集成电路制造工艺

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彩电单片集成芯片很多,下面以M52340SP为例介绍单片彩电集成电路。 M52340SP是三菱公司推出的处理TV信号的fc总线控制的单片彩电集成电路。此芯片不仅可以用于PAL制和 NTSC制彩电电

集成运放的反馈越深,即闭环增益越小,越容易产生自激振荡

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:1封装面积减少2功能加大,引脚数目增多3PCB板溶焊时能自我居中,易上锡4可靠性高5

对初学者很有帮助 ,实图 各种芯片、三极管、二极管等很全

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梁迎新,王太宏(中国科学院物理研究所,北京100080)1引言自20世纪60年代以来,集成电路一直按照摩尔定律不断更新换代,即单个芯片中集成的晶体管数目每18个月翻一番。随着电路中器件尺寸的不断变小,

为适应VLSI集成密度和工作速度的不断提高,新颖的集成电路NSD保护电路构思不断出现。本文将对ESD失效模式和失效机理进行了介绍,着重从工艺、器件和电路3个层次论述ESD保护模块的设计思路。 静电