国际固态电路会议(ISSCC2011).rar

随着工艺技术不断向前推进，来自不同领域的处理器的集成度不断增加。在2011年度的ISSCC国际固态电路会议上，集合了来自全球最新的技术研究成果。ISSCC(IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference)是美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际电子电路研讨会,有IC领域的奥林匹克之称。　　去年2月在旧金山召开时也是引起了非常大的轰动。而在今年的会议上，Intel、AMD、IBM三大巨头汇聚一堂，最精彩的产品荟萃让处理器市场高潮迭起，下面就随着小编一起来看下这场2011年高端处理器巨头的技术争霸战怎么样。　　近年来芯片制造商通过增加核心、片上缓存和提升时钟频率来提升芯片性能。英特尔