高密度电路板:何谓塞孔制程?

高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充孔,这种程序就是塞孔制程。 塞孔制程中会遇到很多技术问题,进而影响到产品质量。那么,如何尽量减少这些问题?该选择何种工艺技术?以下细细道来。 填胶过程必须平整扎实,否则容易因为空洞过多或不平整,造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部线路,其后继续制作外部结构。 某些载板为了提高链接密度,会采用孔上孔结构。由于一般填孔程序