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深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)
印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求:5 焊盘的命名方法 16 SMD元器件封装库的命名方法 36.1 SMD分立元件的命名方法36.2 SMD IC 的命名方法 47 插装元件的命名
印制电路板(PCB)设计技术与实践 PCB设计经典,各种版型,HDI等
Protel设计印制电路板的作业（软件工程1，2班）一、设计要求：1）印制电路板大小：80mm*51mm。2）底层布局布线（Bottomlayer上）。3）PCB板用到的元器件如下：三极管
把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局,是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地工作,要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理,就有可能出现各种干扰,以至于合理的原
印制电路板的可测试性设计原则由板子的具体电路和功能，可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点。
本文主要介绍了印制电路板PCB版面设计的步骤
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细并行线靠得很近,则会形
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