常用贴片元器件封装说明

qq_17623576 41 0 RAR 2019-04-30 11:04:39

常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

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这个是apple数据线的封装,是我经过查看官方手册来画的。已经在工程上应运,下载可以直接用。

常见元器件封装实物图.doc(实物图,DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA).doc

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