一些常用的Altera公司的FPGA原理图库和封装库,适用于硬件工程师
元器件库99断手断脚 打cs 的 多大 的 的是
赛普拉斯半导体公司(CYPRESS Semiconducot)推出业界首款四数据速率II+(QDRII+)和双数据速率II+ (DDRII+)SRAM器件,据称是世界上密度最高带宽最大的存储器件,比现
AD18.2元器件封装库和PCB库,内容包括: 元器件库: 74HC138、74HC245、STC89C51/C52(一样的封装)、4148、8550、A1SHB、按键、插装电容、电解电容、CH340
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)日前宣布与Torex半导体公司建立合作伙伴关系,Torex将提供一系列专为与Cypress面向人机接口装置(HID)WirelessUSB
stm32f407等常用原理图库封装库100脚144脚都有,都是好用的
清楚拉普拉斯变换的具体来历和弄清楚整个过程,为系统分析增加一定的基础,充分解决拉氏变换的基本问题
近两个个人搜集及整理的非常全面的硬件设计资源,含有主要芯片、元件件、接插件的原理图SCHLIB,PCBLIB,封装库及三维库,很多资源我在多个项目设计中有具体运用,有需要的欢迎来下载,结合AD16软件
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上
常用元器件PCB封装,常用元件集成库,基本元件,集成电路,接口器件,晶体管元件
