在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名 ANSOFT 的高温PCB整板级解决方案 陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类,主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、
柔性印制板的形态多种多样,即使都是单面结构,其覆盖膜、增强板的材料与形状不同,工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板,也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层,可以获得更高的封
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,本人在几年的工作中总结出一些加工的方法,在此简略介绍一下: 一、 印制板外形加工方法:(1)铣外形
引言 工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出
GJB362B-2009刚性印制板通用规范
摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试功能比较完备。提出了元件“级”的概念,基
摘要:从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则;并对双面印制板的自动布线进行讨论。 印制电路板(简称印制板)是电子应用系统中元器件、电
基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性