PCB工艺流程设计规范的一个PPT,对PCB工艺流程进行了一个简单介绍,希望对大家有帮助!!!
最近几年比较通用的设计规范,可以参考下.
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法
PCB MARK点相关设计规范 个人收集 共享
本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定
规范产品的pcb工艺设计,规定pcb工艺设计的相关参数,满足可生产性 可测试性 安全性 EMI EMC
硬件电路设计规范PCB设计规范PCB设计经验 PCBLAYOUT技术资料合集
中兴PCB工艺设计规范,对射频器件布局及布线作了较详细的解释及说明。
我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?
