OMAPL138系列SOMTL138F核心板规格书.pdf

由广州创龙自主研发的SOM-TL138F核心板是基于TI定点/浮点DSPC674x+ARM9+XilinxSpartan-6FPGA工业级三核核心板，尺寸为66mm*38.6mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCBLayout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。SOM-TL138F核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发更加容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。