颗粒失效对SiC增强铝基复合材料屈服应力的影响,宋旼,,基于修正的剪切滞后模型、Eshelby等效夹杂理论以及Weibull统计分布,发展了SiC增强铝基复合材料屈服应力的本构模型。模型考虑了变形过�
本文采用玻璃纤维/碳纤维内混的平纹机织织物,通过手工铺网的方法制备纤维增强塑料(FRP)复合材料。 在先前的工作中,在包括0°/ 5°/ 15°/ 75°/ 85°/ 90°在内的7个方向上对样品进行
伴随着电子工业的发展,越来越多的元器件被封装在电子产品中,给热管理带来了很大挑战。树脂基热界面材料作为一种散热材料,在散热器件中起到热传导作用,以保障电子器件运行的稳定性和可靠性。煤基石墨烯具有价格低
聚氨酯材料的研究进展 聚氨酯泡沫 聚乙烯薄膜 聚合物大全
嵌段共聚物的合成及其作为模板制备纳米复合材料研究进展,朱铭,杨科,嵌段共聚物由于具有独特的结构与性能成为了材料学、高分子科学以及生物科学等多个学科的研究热点。本文主要介绍了嵌段共聚物的合
壳聚糖基复合材料及其在制革工业中的应用研究进展,姚庆达,梁永贤,壳聚糖是甲壳素部分脱乙酰化的产物,借助壳聚糖上的活性氨基和羟基能与其他基体之间形成更强的界面相互作用形成的复合材料,有效
YAl2金属间化合物颗粒增强镁锂基复合材料的研究,吴国清,凌赵华,利用搅拌铸造法制备YAl2p/MgLiAl复合材料,分析了复合材料的显微组织和界面特征,并对其室温和高温力学性能进行了表征。结果表明:
在目前的工作中,已经通过实验和数值研究了稻壳(筛孔尺寸为200μm)填充的环氧树脂复合材料的导热性。 在这项研究中,通过手工铺层技术可以成功地制造出具有不同填料含量的稻壳填充环氧复合材料。 使用一种实
纳米金刚石弥散强化铜基复合材料的研究,赵乃勤,师春生,采用粉末冶金法制备纳米金刚石弥散增强铜基复合材料(ND/Cu),研究了复合材料的微观结构和性能。结果表明:纳米金刚石在铜基体中均
热电材料研究进展,刘文杰,张保平,热电材料是热电器件的核心部分,其性能的好坏直接决定器件性能的优劣,因此热电材料的研究对于提高热电器件性能起着至关重要的作
