印刷电路板组装(PCBA)外观及焊接性能评估是确保电子产品质量的关键步骤。相关的工艺文件是PCBA外观及焊接性能检验手册,其中详细说明了外观和焊接性能的检验流程。外观检验包括对PCBA表面的视觉检查,
摘要:我国的PCB 研制工作始于1956 年,1963-1978 年,逐步扩大形成PCB 产业。2002 年,成为第三大PCB 产出国。我国PCB 产业近年来保持着20%左右的高速增长,远远高于PCB
摘要:识别印刷电路板(PCB)的方法有两种,'最小系统'法是基于采用ROM工艺制造的器件;'标示牌'法需要用户可编程的NV存储器,用它存储相关的PnP信息。实现即插即用性能最直接的方式是利用存储器保存
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则
摘要:在高频率(例如微波)印刷电路板(pcb)痕迹的物理尺寸成为波长的信号的比例。在这些频率,控制线用于移动信号周围印制电路板的阻抗传输。通过控制的阻抗和电气长度,我们可以轻松地预测及其行为的一种电路
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,假如最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求
射频电路 PCB 电磁兼容 布局 随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就
创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案,电源系统设计人员现在正集中研究功率密度(一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率)的问题。
多层板的质量和可靠性以及要取得合理价格很大程度上与多层板的设计优良有关,作为设计者在将逻辑原理转成正确的网 格布线 ,再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中,必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求,
**四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTE