FPGA_SOPC软硬件协同设计纵横谈

neusoftwsw 35 0 CAJ 2019-01-01 23:01:18

基于SOPC的嵌入式软硬件协同设计，一篇建设性提议的论文。

推荐下载

软硬件日常维护技巧,适用于企业办公员工的电脑常识培训,适合POS机门店的连锁企业

Everest ultimate(原名AIDA32),是一个测试软硬件系统信息的工具,它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。支持上千种(3400+)主板,支持上百种(360+)显卡,支持对并口/串口

AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具,它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频,硬件侦错,压力测试和传感器监测等多种功能,而且还可以对处理器,系统内存和磁盘驱

近年来,随着嵌入式系统被广泛应用于人们的工作、生活等各个领域,人们对嵌入式产品的集成度和性能要求越来越高。软硬件协同设计是开发嵌入式系统产品的重要方法之一,而软硬件划分是软硬件协同设计中的关键环节。本

(1)系统设计开发软件:MAX+plus II 10,0、伟福6000(WAVE 6000 for windows)。 (2)单片机及FPGA/CPLD调试设备:PIV计算机、伟福E6000L单片

计算机基本系统信息查询(操作系统版本、时区、用户、服务等等),硬件信息查询(如硬盘、主板、BiOS、CPU等等的序列号、版本、厂商等等),可获得的信息非常多,是编程开发、加密系统等辅助工具

CRC校验软硬件实现,带程序和框图!!!

详细介绍了EDA的软硬件,对于系统开发有良好的帮助作用。

OFDM软硬件仿真研究本文首先详细介绍了OFDM的原理和用Simulink仿真软件设计的瑞利无线信道 OFDM基带仿真系统模型。在该模型上,分别测试了LDPC编码与RS编码、QPSK与 16.QAM

AVRstudio软(硬)件仿真步骤软件用的是ICCV7forAVR和AVRstudio4

用户评论

请输入评论内容

评分：

暂无评论