PCB技术中的电路板OSP表面处理工艺简介

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染