博通推出新款10G多端口以太网交换芯片产品

导读:全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。 博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求,具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出(I/Os)方式,同时大幅降低功耗。 网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术,以便满足日益增长的带宽需求,同时保持较低的总拥有成本和高度的灵活性和适应性。为满足4G LTE、存储、微服务器和SMB市场对第二层连接性的需求,BCM