元器件应用中的薄膜电阻器提供不渗透硫的解决方案

当前的小型化趋势将电阻器技术推到了极限。例如,0201尺寸的片状电阻器仅封装就大约占到了元件总成本的60%。对某些在电路板上同一相邻位置使用相同电阻值的设计来说,片状元件阵列可以帮助缓解布局和封装问题。不过,这并不适用于所有厂商。 厚膜和薄膜技术的最近发展可以在给定的芯片尺寸上实现更高的额定功率。众所周知,与厚膜电阻元件相比,薄膜电阻元件具有众多性能优势,而厚膜电阻器唯一的明显优势就是成本。 借助最新的材料和工艺进步,这种明显的成本差别可被显著降低,这很可能会对片状电阻器市场产生重大影响。目前,一种合理的预期是,容差1%、电阻温度系数(TCR)为±100×10-6/°C的商品薄膜片状