元器件应用中的CC1型瓷介电容器

清华规划院 9 0 PDF 2020-11-26 15:11:54

CC1型瓷介电容器为圆片形结构,用树脂包封,单向引出,适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定,使用频率范围宽,并有多种温度系数,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路,广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示,主要特性参数见表一. 图一 CC1型瓷介电容器外形 表一 CC1型瓷介电容器主要特性参数

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