意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品

意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。 新的微型存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)