晶体准备

截断 晶体从单晶炉里出来以后,到最终的晶圆会经历一系列的步骤。第一部是用锯子截掉头尾。 直径滚磨 在晶体生长过程中,整个晶体长度中直径有偏差(图3.14)。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备,需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。 直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上进行的机械操作。机器滚磨晶体到合适的直径,无需用一个固定的中心点夹持晶体在车床型的滚磨机上。 晶体定向,电导率和电阻率检查 在晶体提交到下一步晶体准备前,必须要确定晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。 晶体定向(图3.15)是由X射线衍射或平行光衍射来确定的。在两种方法中,晶体的一端都要被腐蚀或抛光以去除损伤层。下一步晶体