版图设计的准备工作

在进行版图设计以前,必须进行充分的准备工作。一般包括以下几方面。 1了解工艺现状,确定工艺路线 确定选用标准pn结隔离或对通隔离工艺或等平面隔离工艺。由此确定工艺路线及光刻掩膜版的块数。 由制版和光刻工艺水平确定最小接触孔的尺寸和光刻套刻精度。光刻工艺的分辨率,即能刻蚀图形的最小宽度,受到掩膜分辨率、光刻胶分辨率、胶膜厚度、横向腐蚀等多因素的限制。套刻精度与光刻机的精度和操作人员的熟练程度关系密切。 要了解采用的管壳和压焊工艺。封装形式可分为金属圆筒塑(TO-5型)、扁平封装型和双列直