高速自动测试设备的未来

半导体业正在逐渐变换到纳米制造工艺。纳米技术带来巨大的好处:几乎可以自由地增加晶体管数。另一方面,CMOS工艺已发生显著地变化,因此,纳米SOC出现新型的制造缺陷。第一个问题是在高频时会增加定时失效数。其他问题还包括串扰、时钟歪斜和同步、高速I/O参量失效,由于其模拟特性,它们对来自相邻数字芯核的注入噪声特别敏感。为了解决相关的质量和测试成本问题,正在研究新的测试设计(DFT)技术和其他测试方法。特别是AC扫描和内装自测试(BIST)/环回技术,正在日益用于改善器件高速部分与定时有关的失效。这些增强结构的测试开发,最后是否需要千兆赫数据率高速自动测试设备(ATE)?高速ATE系统中的高速功能和