协同设计技术

EDA 供应商帮助 IC 设计师与封装设计师更高效地协同工作。 要 点 10年前,设计师主要用机械 CAD 工具完成封装的开发。 早期的 EDA 封装设计工具是把印制电路板设计工具拿出来“重新激活”。 TSMC 的参考流程 5.0 要求供应商为 90 nm 设计提供 IC封装协同设计工具。 SIP(系统封装)正在代替 SOC(单片系统),成为各家公司应对快速变化市场的首选。 EDA 供应商正在研究 SIP 的发展,以确定是否存在开发专用 SIP 设计工具的机会。 一般来说,IC设计与封装设计任务由不同的小组承担。但是,由于现在越来越多的各类因素影响,如成本、产品上市时间、