规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
工艺性要求,生产可测性要求,元器件封装库基本要求,SMD元器件封装库尺寸要求,工艺性要求(仅适用手机),PCBCheckList
PCB板的工艺设计,布板时注意事项,设计、制版、测试。
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DI
目标:规范团队PCB设计流程和原则,提高设计质量、效率和生产性。设计流程:1. 申请:项目人员提交PCB设计申请表,获得批准后提交相关资料。2. 审查:指定PCB设计部门审查资料,指定设计者。3.
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Allegro的PCB设计规范
PCB设计与工艺要求的内容,有助根据工艺能力设计PCB
1xEV-DO凭借其高速率,成为CDMA2000发展的主要方向,是CDMA运营商抢滩3G高速数据业务市场的利剑。
1、节能减排的战略使命 通信业的迅猛发展带动了网络规模的不断扩大,各种通信设备不断增加,网络设备所需的电力等能源需求日益增长,通信业面临着巨大的成本压力。能源消耗已严重影响到电信企业的效益和发展。