Cypress 推出高速USB 2.0收发器

赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日发布了一款拥有业界封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB:trade_mark: TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装,外形尺寸仅为2.2 mm x 1.8 mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外,这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用(如手机、PDA、PMP和GPS装置等)节省了板卡空间并延长了电池使用时间。 MoBL-USB TX3LP18收发器兼容UTMI(USB 2.0收发器