电子纱研究报告:百亿市场需求

PCB 和 CCL 对电子纱(布)性能、品质要求高。电子纱成分、织物结构 设计、织造工艺和后处理工艺技术应保证织物在技术性能、外观和内在质 量上完全满足应用要求。原纱是由多根 4-9 微米的单纤维组成,织造时因 摩擦容易造成起毛、破丝、甚至断裂,织成布之后在布表面会形成破丝、 毛羽等外观品质上的缺陷。下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽等 缺陷的电子布,其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒,制成的基板易造 成覆铜板破洞,印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而,覆铜板 厂商对电子布材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等 要求高,有翘曲性、毛羽、断线、色点等外观问题,会直接影响产