HDI行业报告:5G智能终端用Anylayer+HDI、SLP

HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔,因此其布线密 度相对于通孔板更高,原理在于: 1)盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层,但通孔会 占用大量本可以用于布线的空间,反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连 接功能,可以腾出空间做更多布线,从而提高布线的密度; 2)激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层,通孔通 常用机械打孔的方式制成(激光镭射难以射穿铜面或非常耗时),相比之下 激光钻孔的孔径要比机械打孔更细(机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相 同大小,需要非常细的钻头,细钻头易断,成本较高),更节约空间。因此运用盲孔/埋盲