半导体产业链及设备报告

核心产业链流程可以简单描述为:IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造;这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上;完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。 1. 1998~2000年,随着手机的普及和互联网兴起,全球半导体产值不断上升,尤其在2000年增长38.3%;随着互联网泡沫的破裂,2001年全球半导体市场下跌32%;2. 随后Window XP的发布,全球开始新一轮PC换机潮,半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段;2005年