空调室内外风机驱动方案——TB6584+LAS1M0261 IPM半桥智能模块 电路方案

应用描述 工作条件:VM=310V,VCC=15V,VSP模拟电压调速,FG转速信号输出 主控方案:东芝TB6584+晶艺LAS1M0261*3 IPM半桥智能模块 适用范围:空调室内外风机(70W以内,需更高功率,可更换外部IPM模块) 保护功能:欠压、过流、堵转、过温 优势特性: 选用体积更小的半桥模块,相比传统三相模块占PCB面积更少(65%)。 散热特性优异,依靠特殊的散热工艺及PCB优化布局散热,30W~40W可省散热器(环境温度25度,初步测试最高温65度以内)。 价格相对传统相模块,价格有绝对优势 不同功率段,可更换不同规格的模块,更灵活 LAS1M0261关键特性 内置高性能600V/3A MOSFET,短路耐受能力>5us 集成带限流自举高压二极管 内置过流检测保护和FO/SD错误指示和关断功能 内置100ns死区 高精度过温度检测保护(OTP=138°C) 高低侧电源欠压保护 应用领域:空调风机、冰柜散热扇、盘管风机、吊扇等