halowb
这家伙很懒，什么也没写
表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析
应用有限元热分析技米, 对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板 的结构进行了热分析, 得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布, 从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值, 并将计算结果与国外实验结果相 对比, 符合良好, 本文所构造的热模型可用于半导体集成电路芯片封装结
嵌入式 8 0 APPLICATION/PDF 2020-08-08 01:08:15
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