GaN蓝光产业开发热遍全球 作为一种化合物半导体材料,GaN材料具有许多硅基半导体材料所不具备的优异性能,包括能够满足大功率、高温高频和高速半导体器件的工作要求。其中GaN区别于第一和第二代半导体材
第1部分 卡片样式;第2部分 机电特性、逻辑接口与传输协议;第3部分 文件系统和应用选择;第4部分 安全机制;第5部分 命令;
第三代移动平均线 MetaTrader 指标 — 是标准移动平均线(MA)的先进版,在较长MA时段执行简单的减少滞后性的程序。这种方法由M. Duerschner首次描述于他的文章Gleitende
伴随着无线通讯技术的不断发展,“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛。经过几代的演进,“板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展。 配合容差类型
Nextivity Inc.公司日前发布了支持3G、4G和LTE(包括VoLTE)的第三代智能信号增强器Cel-Fi Pro。全新的Cel-Fi Pro是第一款商业发布的、基于Nextivity的第三
基于Vmware的第三代虚拟Honeynet部署以及攻击实
笔记本电脑防护的石器时代——自然防护,笔记本电脑防护的工业时代——零散隔断防护,笔记本电脑防护的后工业时代——Rollcage整体防护。作为第三代笔记本内部整体防护技术的佼佼者,RollCage技术广
通过采用EMCSmarts网络管理软件的内置智能进行全自动的故障根源分析,上海电信的维护人员得以在最短的时间内,甚至在用户感觉到业务停顿之前就能直接修复最紧急的根源故障,从而使故障对电信业务的影响最小
OmniVision技术有限公司日前发布第三代图像传感器芯片OmniPixel3。此款结构新颖的芯片基于1.75微像素技术,能够给传感器提供更高的分辨率,从而提高图像的质量。 该OmniPix
TD-SCDMA第三代移动通信系统、信令及实现,非常值得拥有。