PCB板制作所用到的工艺,包括高速PCB设计,IC封装工艺,FPC工艺,电磁兼容。。。本人毕生所学尽在此!!
关于pcb设计的相关规范,及其他公司的规范。
很规范的研发PCB工艺设计,对硬件研发人员有很大的帮助
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析
PCB制板流程 1.得到*.CAM文件。 2.A4纸打印,检查无误后,打印在油纸的光滑面上。 3.PCB铜板锯好用细砂纸打磨(轻擦两下去除明显的污垢即可,不要打磨太狠,否则容易断线),然后将打磨后的铜
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
PCB process design specification reference
工艺边及拼板规范,让你知道如何加工艺边并规范它。
PCB工艺边及拼板规范,规定工艺边及拼板的相关参数,使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性,PCBA的可制造性。
PCB 工艺设计要考虑的基本问题,PCB 的工艺设计非常重要,它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺,由于其复杂性,要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。
