PCB敷铜工艺优劣分析

讲述的是PCB制板的一些生产工艺，比如拼板，增加工艺边，等等。

PCB engineering process requirements

PCB 工艺设计规范

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CN

PCB工艺流程（PDF）

印制电路技术资料度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫

PCB压板工艺技术，希望对别人有帮助

pcb工艺大全,含有PROTELL教程,共四个压缩文件

这份资料中有详细的焊接方法及焊接注意的事项,适合初学者学习使用!

PCB工艺流程详解,SMT,DFM流程详解。