论文研究基于温度感知任务调度的3DNoC混合拓扑结构.pdf

3DNoC较高的功率密度容易造成温度过高，对系统性能和芯片可靠性造成负面影响。利用温度感知任务调度来控制节点温度的思路是在运行时把“热”节点上的任务迁移到“冷”节点上，这不可避免会出现迁移之后任务间通信距离变大进而影响整体性能。因此，在任务调度的过程中保持通信开销已经成为迫切需求。提出了分层次的ring/mesh混合拓扑结构RMH，可以在任务迁移的同时保持原来较小的通信延迟。仿真结果表明，相比于3DNoC拓扑结构，RMH拓扑可以有效缓解散热问题，并且平均减少31.1%的网络延迟。