混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题,详细讲述了单点接地的原理,以及在工程应用中的实现方法。 随着计算机技术的不断提高,高性能的模拟输入/ 输出系统越来越受到重视。 无
本文带领大家一起来探讨一步探讨高速PCB设计接地的问题。
随着电子技术的飞速发展,电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化,这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容问题的严重化,特别是电源和地线的电磁干扰问题,成为目前电磁兼容设计中急待解决的技
电路板是电子设计的承载体,是所有电子元器件以及电路汇总的地方,现在的电子产品功能越来越多,包含的元器件越来越多,电路设计越来越复杂,基础的单面板已经不能够通用了,当单面的电路不足以提供电子零件连接需求
本文介绍的是仿制PCB板与电路板的方法
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。
高速PCB板设计资料(包含四层板)包含一本高速数字设计黑魔书和一些原理图、PCB设计的经验总结文档,对高速板设计(包括四层板)原则、技巧、问题进行了一些总结。具有参考价值,值得硬件爱好者收藏。
PCB设计工具以及仿真工具,是设计电路的一个很好的选择
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1按照实习指导书画好原理图 2,再新建1个原理图文件,把上面的图复制上去,然后把A板上没有的元件删去: 3,设置元件管脚封装: 二极管:DIODE0.7 电阻: 电容: 三极管: 4,创建网络表: 在
