双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺

电路板是电子设计的承载体,是所有电子元器件以及电路汇总的地方,现在的电子产品功能越来越多,包含的元器件越来越多,电路设计越来越复杂,基础的单面板已经不能够通用了,当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。 双层PCB板制作过程与工艺 双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分: 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的: 1.发料 PCB之客户原稿数据处理