2.2 介质板与第二层孔缝之间的距离对屏蔽效能的影响 介质板尺寸不变为300 mm×120 mm×1 mm.内层孔到加载PCB 板的距离q 变化。在这里q 分别取50 mm,100 mm 和290 mm,最后和没有PCB 板的情况做对比。 由图5 可知,在给定频率范围内,介质板离第二层孔缝越远,屏蔽效能越低。当介质板离第二层孔缝50 mm的时候,大部分耦合场发生反射,耦合出腔体,因此第二层腔体中心场强是最小的,屏蔽效能是最大的,随着距离的增大,腔体中心场强也逐渐增大,当增加到290 mm的时候,腔体中心场强达到最大值,与无介质板时的场强接近,屏蔽效能也与无介质板时接近。