论文研究半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化 .pdf
半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化，郝兴旺，程秀兰，铜线由于其成本优势被越来越广泛地应用于半导体封装的焊线制程，但由于其硬度大、易氧化在生产过程中容易出现弹坑异常。弹坑异常
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