POSS/PS复合材料的结构与燃烧性能,刘磊,宋磊,以离子型八(四甲基铵)笼形倍半硅氧烷(OctaTMA_POSS)作为聚苯乙烯(PS)的添加剂制备POSS/PS复合材料。结果表明,20%和30%的P
复合材料的强度与断裂,陈烜,刘金龙,文章介绍了复合材料的基本定义、包含内容及对其研究的重要性;列举了复合材料领域目前常用的几种强度理论,并对其进行了比较分析;�
随着空间应用技术和激光技术的迅猛发展,对光学系统提出了更高的要求;碳化硅材料以其一系列优秀的物理性质,成为一种特别具有应用前景的反射镜材料;碳化硅反射镜光学表面的光学加工研究也在国内外广泛开展。对碳化
采用化学镀铜的方法对B4C颗粒表面进行改性,以提高颗粒与基体合金之间的界面结合强度。通过等离子放电烧结(SPS)的方法制备颗粒含量为10%~50%的B4C/6061Al复合材料;对制备的复合材料的微观
微米颗粒增强镁基复合材料热变形中组织演变机理研究,邓坤坤,王晓军,本文通过搅拌铸造工艺制备出了10μm5%SiCp/AZ91复合材料。对经固溶处理后的复合材料依次进行锻造和热挤压,对留存在挤压凹模中的
溶胶-凝胶法制备纳米碳化硅粉末的研究,万隆,刘小磐,以硅溶胶和炭黑为主要原料,采用溶胶-凝胶和碳热还原法制备了纳米碳化硅粉末,研究了原料组成和制备工艺对超细粉末质量的影响。
对于新型半导体器件——碳化硅MOSFET 在变温度参数下的建模
反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究,叶春燕,武七德,以碳化硅和碳为糊料的主要原料,采用素坯连接的方法焊接RBSC陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显�
KH-550对聚合物矿物复合材料力学性能的影响,李赫亮,刘敬福,本文通过选取不同长径比和含量的钢纤维制备钢纤维增强聚合物矿物复合材料(SFPMC),研究经过和未经KH-550表面偶联处理的钢纤维对聚�
制备了TiO2填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,用于微波电路应用。通过冷压和热处理制备PTFE/TiO2复合材料。TiO2的粒径从5μm到11μm不等。通过固态陶瓷法制备了不同尺寸的TiO2粉末。
