在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践
原因: (1)经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。 (2)基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除
电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB
与SI有关的因素:反射,串扰,辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致;串扰是由于线间距导致;辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。
[url]http://bbs.cnttr.com/viewthread.php?tid=32072[/url]
《信号完整性与PCB设计》是一部论述印制电路板设计与信号完整性分析的理论和工程实践的著作。《信号完整性与PCB设计》从印制电路板的基本原理出发,介绍电路设计的基本概念、理论和技巧,并在此基础上,详细讨
印制电路板(PCB)设计规范 -工艺性要求
摘要:本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 主要包含以下步骤: 图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 (1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建
本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题,同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法,如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 通讯
