PCB技术中的基于信号完整性分析的PCB设计方法

DDR信号波形分析，完整性分析，包括信号完整性的影响因素和提高信号完整性的方法

摘要:在SoC设计中,信号之间的耦合作用会产生信号完整性问题,忽视信号完整性问题可能导致信号之间产生串扰,可靠性、可制造性和系统性能也会降低,本文介绍在ASIC芯片设计中解决信号完整性问题的方法。

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响: 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场效应 但是,主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对

DDR2和DDR3PCB信号完整性设计，给需要的同学学习，非常不错的文章

在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一

本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术

来源:《电子技术应用》 摘要:高速电路设计对PCB设计都提出了新的要求和挑战,高速电路中的信号完整性问题变得越来越突出,传统的设计方法已经不能适应,利用IBIS模型进行信号完整性分析正是为了

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影

　　在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产