由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶Sn
由于润湿性和芯吸性不足,所以,无铅焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。
爆板也叫分层,是PCB 制造与装配一个常见问题,在有铅焊接也经常出现,涉及影响因素很多,板材,PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前,业界已普遍采用无铅焊接,爆板问题更为突出。如何防范该问
无铅焊锡技术不是新的。多年来,许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金,提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是,今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,00
7.2.4 在混装工艺时的温度循环试验评价 装有SOP、QFP、片式阻容件等的两面基板,采用回流、波峰混载工艺进行温度循环试验时,使用的循环温度有二种:—55—125°C、—40—85°Co焊料有三种
电子信息和通信论文无铅电子装配的材料及工艺考虑Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly J.Reachen伴随欧洲电子电气设备
历史背景 1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品
无铅焊接和焊点的主要特点
本应用手册将介绍传统焊接和无铅焊接之间存在的一些差异,并提供了Altera无铅封装回流焊接的一些指南和建议。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素: 1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可能是SA
