历史背景 1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在电子产品制造技术中被广泛应用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、稳定的焊接性、价格的合理性,作为实用的低温合金,同时,拥有独特的性质(如:低熔点、展延性佳、抗疲劳性佳、高热循环、导电性佳、结合性高),非常适合应用于电子产品。在现下高密度的电子业的组装制程中,一直担任著合宜且广泛使用的角色。 含铅焊锡于电子连接里有三个功用:(一)完成印刷电路板的表面处理、(二)涂于零件表面以提供可焊接表