一、布局 印制板图中,在“Mechanical1”( 机械1 层)画了一个矩形(参见图1),作为暂定的印制板形状,然后根据元件的摆放和布局要求调整印制板尺寸。 图1 印制板图更新结果 元件布局
本讲仅就印刷电路设计流程、设计环境及电路原理图设计作为首篇进行讲述。使用的设计软件是目前国内最为广泛的Protel2004 SP2(汉化版),但不对该软件的使用做系统的介绍。关于Protel 2004
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。
印制板平面变压器及其设计方法.pdf
pcb板的制作详细论文精华,需要pcb论文的请下载, 印制板可焊性测试方法
印制板应变测试指南讲座采用简单方法说明了测试方法与注意事项,为PCBA/SMT行业解决生产与制造中的隐性缺陷提供帮助
引言 工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出