pcb印制板可焊性测试方法论文

实用的pcb布板规则，尤其适用于高速高频电路板

高速电路印制板设计培训课程教材 关于信号完整性方面的资料

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

详细介绍了如何常规设计pcb，pcb设计时的注意事项，以及如果更好的到达抗干扰的目的！

本文介绍了如何用透明胶带制作印制板的方法。

本文主要讲了PCB印制电路板可靠性设计，希望对你的学习有所帮助。

目 录 一、拒绝服务攻击 2 1、概述： 2 2、三次握手： 3 3、拒绝服务攻击原理： 5 4、拒绝服务攻击属性分类： 7 二、拒绝服务攻击案例 13 1、程序崩溃攻击 13 2、解决方法： 14

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路

为了让PCB的成本能够越低越好,有许多因素必须要列入考量:板子的大小、使用SMT、层数、钻孔、埋孔、板子上孔的大小、电子测试、封装方法、电磁兼容问题。

印制电路板信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。