RFID技术中的解决射频设计中的热问题

热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题,特别是针对大信号时。在射频/微波电路中,大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号,如果产生的热量得不到有效疏导,它们都将导致印制电路板(PCB)上和系统中的热量积聚。对电子设备来说,发热意味着工作寿命的缩短。 防止电路热量积聚需要一定的想象力:可以想象成热量从一个热源(如功率晶体管)流向一个目的地(如散热片或设备底座)。 理解热量在系统各射频/微波元件中是如何产生的也有助于热量分析。例如,功率放大器发热不是仅因其工作在大功率级,诸如放大器效率、放大器输出端的阻抗匹配(VSWR)以及源自放大器输出的热路径