高速pcb设计指南 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。本文档详细介绍了高速pcb设计过
1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须
PCB走线之问会产生串扰现象,这种串扰不仅仅会在时钟和其周围信号之间产生,也会发生在其他关键信号上,如数据、地址、控制和输入/输出信号线等,都会受到串扰和耦合影响。为了解决这些信号的串扰问题,布线应遵
1、信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启
高速系统中,噪声干扰的产生是第一影响因素,高频电路还会产生辐射和冲突,而较快的边缘速率则会产生振铃、反射和串扰。如果不考虑高速信号布局布线的特殊性,设计出的电路板将不能正常工作。因此PCB板的设计成功
6层板是中等复杂度的低成本PCB的常用选择,如图所示为一典型6层PCB的叠层设计,它包含两个信号层、一个电源层和一个地层。 图 6层板叠层设计实例 如果系统中用到多个电源,电源层就必须被分割
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散
1.手工焊接与返修工具 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时,操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊
高速pcb设计指南,指导如何设计高速pcb,很好的一份指导书!