pcb教程高速pcb设计指南

本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则,供读者设计参考。

埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的

在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为

高速PCB设计指南一、1、PCB佈線2、PCB佈局3、高速PCB設計二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁相容性和PCB設計約束三、1、改進電路設計規程提高可測性2

高速PCB设计指南之四_604796

此指南含有八个文档，详细介绍了PCB设计过程中的注意问题和技巧

One of the high speed PCB design guidelines

仿真软件HyperLynx的使用指南，希望给初学Hyperlynx仿真的朋友一点帮助。

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。