高速PCB设计指南之四_604796.pdf

要想成功的运用现在的SOC，板级和系统级设计师必须了解如何最好地放置元件，布置走线，以及利用保护元件。

结合当前PCB工艺水平来介绍PCB设计过程中需要注意的一些设计问题,主要是硬件工程师面向DFM的设计问题。

课题内容 EMC与PCB 合理的层数及层叠 如何规划信号流向(实例操作) 预布局处理 各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作) 电源/地的处理(实例操作) ESD处理方法和技巧(实例

Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计 高清 电子书 下载 pdf [林超文编著][电子工业出版社][2015.02][445页]

高速电路PCB板级设计技巧PCB板设计方法及趋势布线规则

《运放设计宝典》之专题四 高速运放设计; 设计模拟集成电路时的重要资料;

电子工程师必看的关于高速PCB设计相关知识,设计指南

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，

一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性

高速PCB 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。