高速PCB设计指南,共8章一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高
高速PCB设计指南8.doc高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来
PPT格式的,对高速电路板设计方面给出了比较全面的指导和注意事项,对初学者来说比较容易上手。
在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
高速PCB设计HyperLynx使用指南此修订,一个是将LineSim(Tutorial)与后加的Crosstalk(Tutorial)的目录统一起来,再有就是原文基础上增加了多板仿真一节。
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路 设计应该为装配工艺着想。
高速PCB设计指南4.doc高速PCB设计指南之四第一篇印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当
高速PCB设计指南5.doc高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称
高速PCB设计指南6.doc高速PCB设计指南之六第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它
高速PCB设计指南7.doc高速PCB设计指南之七1.PCB基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层
