简单、易懂、完整的高速PCB设计讲座资料，很适合初学者，值得学习！
随着高速DSP数字信号处理器和外设的出现新产品设计人员面临着电磁干扰EMI日益严重的威胁早期把发射和干扰问题称之为EMI或RFI射频干扰现在用更确定的词“干扰兼容性”替代电磁兼容性EMC包含系统的发射
不论是不是“黑色艺术”,遵守一些基本的RF设计规则和留意一些优秀的设计实例将可帮助你完成RF设计工作。成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节才有可能实现,这意味着必须在设计开始阶段
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平
高速PCB设计指南1-8
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在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件
本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则,供读者设计参考。
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