在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平
包含数十篇高速PCB电磁兼容设计的经典文章和书籍资料,内容涵盖高速PCB电磁兼容设计、信号完整性分析、电源和电线设计、信号线理论基础等等方面,是我入门时阅读的经典资料!保证下载不后悔!如《[Johns
高速PCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真
High-speed PCB design classics
高速PCB叠层设计,从PCB制作工艺到板材,到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。
包括PowerlayoutGuide,EElayoutGuide和高速讯号PCB设计应注意的串扰,反射,阻抗匹配等。
针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。 电源设计 高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中,通常采用以下方法来解决信号完整性问题。 考虑电源
高速PCB的地线设计,一直是部分PCB设计工程师的难题,这篇文档,很清楚的深入的讲述了高速电路的布局布线的注意事项及细节,值得一看!